微孔加工，又称小孔加工，通过在材料表面上开口，进行精细制造，微米级制造有效实现所需要的尺寸，精度及功能要求。

微孔加工有三种基本方式：流体削减，冲击与着火。流体削减使用硬岩流体（乙烷或化学剂混合物）作为增强媒介，可以用于制造极小的比例部件或突起。冲击型微细加工可以制造粗糙表面的深孔，具有一定的棱角，而着火微孔加工衍生于冲击方法，产生可以用于各种研究或应用的洞箝。

同时，微孔加工在制造金属，硅，多晶硅，陶瓷等材料上都可以得到成功的实验结果。微孔加工技术可以满足复杂的零件制作要求，而且还有很多不同的应用，如电子产品的芯片封装，医疗器械制造，半导体的胶囊封装，以及为工业机械设备提供冷却装置等。

应用于精密机械加工的微孔加工技术可以有效改善生产过程中出现的精度与品质的问题，提高工作效率，降低生产成本。它能将无形的缺陷材料转化为有效的制造单元，同时又能推动微米级制造标准的更新换代。

总之，微孔加工是一种前沿制造技术，可满足复杂的精密加工要求，并为后续技术发展提供全新机遇。