微孔加工是一种具有特殊功能的切削加工方法，其特点在于能够有效地利用小尺寸高精度零件制造而得到的薄壁孔。微孔加工工艺是将用于制作微孔的工具通过转动及移动运行直径进行切削，其加工特点之一和关键设备就是微孔加工中心。

微孔加工可以满足复杂部件中微孔加工、甚至超精密微孔的要求，其优点在于切削应力小、加工精度高、速度快并可以产生超精密微孔。微孔加工工艺可以用于制造许多行业制品，如真空元件、激光器、晶体、集成电路等。

微孔加工工艺的三大原则就是：第一，加工的孔的直径应控制在0.001-1.5mm；第二，加工的深度应控制在4mm以内；第三，加工孔的表面面积半径应小于0.003mm。

微孔加工采用的保持装置、工具、加工中心、制件等设备也是其具备的优势，微孔加工可以较大程度地减少人工及材料消耗，实现节能减排。同时，微孔加工可提高加工精度及效率，满足客户上质量高、造型精美的要求，可以将加工工艺质量控制在较高水平。

微孔加工的应用范围不断拓展，能够满足不同规格的微孔或精密部件的加工要求，多年的发展和研发，带来了微孔加工技术的突破及其特殊功能的开发，使得微孔加工越来越成熟及更具市场竞争力。

总之，微孔加工是一种精密的切削加工，具有加工质量要求高、精度极高、速度极快等优点，广泛用于激光器制作、真空元件、晶体等多个领域中。