微孔加工（Micro Hole Drilling）是利用光线，激光定位和将光线聚焦到物体表面上，以实现加工物体表面轻微深度的技术。这一技术在微电子零件中被广泛应用，是当今电子零件高精密成形技术中的重点技术。

微孔加工技术可以制作高精密的微型成型物体，孔径尺寸可达到数十微米，甚至几十微米，其精度在纳米级以下。这一精确性使其连续性成型要求更高，也因此在材料加工方面更具有优势。

微孔加工技术最常用的制造工艺方法有电子束刻蚀、激光加工等，以传统机械加工所不能满足的高精密成型技术。由于产品精度微小，工艺中产品微小细节的把控也就变得更加重要。另外这种加工技术的成型速度较快，焊接时间短，工艺实施门槛也低，因此在微特加工领域应用很广泛，并可以实现非晶合金超细弦的制作。

未来，微孔加工将继续传播，运用在无论是微纳米精密或复杂零部件的制造上，满足未来更多行业的要求。同时，数控技术的发展也有助于更好的推动微孔加工的运用，并实现三维复杂部件的制作。微孔加工将更加普及，以满足市场需求，提升产品和服务效率，让整个行业受益。

总之，微孔加工是一种准确精确的高精密成形技术，它有助于制造更加精细的产品，受到行业的普遍肯定。未来，也将在越来越多领域中得到运用，为社会和行业发展作出更大的贡献。