微孔加工是一种利用高精度显微镜系统将金属或其他材料直接抛光、加工和切削成尺寸及形状精确的小孔的工艺方法。由于它可以创造出比传统方法更小、更精确的特性，在光学、电子和机械设计中得到了越来越多地应用。

微孔加工的主要优势在于可以拥有准确可靠的尺寸和几何精度。通过显微镜系统把加工的微孔变得悉数准确，确保物料受到最小的影响，使尺寸和几何性能表现最佳。而且还可以确保微结构表面的均匀性和光学性能，为微米级的表面加工提供最大的精度和精确度。

微孔加工包括三个基本步骤：抛光、压缩和缓冲。抛光阶段利用激光束把金属材料的表面表面处理成表面光滑度高的反射面。压缩步骤是利用电子发射技术在表面建立铬电辐射催化层，以防止金属改变形以及化学反应的发生。最后，缓冲步骤就是将表面光滑度恢复到原始状态，以确保最后加工的微结构表面质量。

微孔加工的特殊特性成为新一代加工工艺的关键步骤。在加工行业，微孔加工能满足客户复杂的需求，而且具有高抗衡、低耗能、低废品率的优势，因此，越来越多的用户正在采用上述加工方法。

总之，微孔加工是一种新型且先进的加工工艺，主要用于处理超小型而又精确的部件，在满足客户特殊需求的同时，又具备高精度、低耗能、低废品率的特点，而且改善了表面表面光洁、精确度和均匀性，为微小器件的微米加工提供可靠保证。