微孔加工是一种以电子刀、超高压液压来加工不同类型表面的特种工艺，能够将特殊的复杂形状准确地切割到金属表面中。以水为介质，实现更小的切割尺寸和高精度的外形精度，在医疗器械、航空航天领域及各种工艺制品中都有很好的应用。

微孔加工技术由于把dlp分辨率归类为自行开发的工艺流程，这项技术最初是用于精密加工的艺术品制作、首饰、特殊模具制作等，从而获得了非常广阔的市场应用。例如智能手机上的微孔加工技术，可以在材料表面创建出精美，耐用，有弹性，不容易被破坏的复杂图案及微小加工细节；在航空航天技术中，用微孔加工技术可以进行精确的面板切割,以满足精密结构的制造要求；用于医疗器械行业，可以进行微小器件的加工，例如医疗器械本身，以及它们的零部件；在半导体工艺中，可以测量复杂结构体的微小尺寸和精度，以及复杂的低压密封模块的处理。

总而言之，微孔加工技术不仅可以提高产品性能，而且可以更加使用工艺复杂的零部件，为客户提供更加逼真，精细，高精度的产品，着实可谓是一项重要的技术。它的应用领域正不断扩大，无穷无尽的可能性在未来也会不断开发和迭代。