微孔加工技术是在微米尺度上开发出来的一类特殊加工技术，主要用于加工小孔及微小孔洞的形成。它是一种以非破坏方式为基础，即通过非磨损方式来实现精确加工的技术。它是利用电磁压力的力量直接精确切割金属材料，实现微小形状制备的一种新型数控加工技术。

微孔加工技术是电子制造领域的核心加工技术之一，它不仅在材料加工中具有良好的精度和单向性，而且在微孔加工技术上发展出来的电加工和离子注入等技术都可以实现精确加工，从而满足电子加工产品的先进要求。

微孔加工技术广泛应用于电子行业，它的两大应用领域是一、连接电子技术；二、集成电路制程技术，如金属丝在集成电路制程中的使用，金属丝的尺寸一般要求高度1.5~2.0微米，非常精细。由于微孔加工技术克服了传统加工技术的局限性，可以很好地满足这一需求，因此微孔加工技术可用于激光丝的生产，连接电路板和外壳组件的连接，以及服务于先进储存设备（如硅谷）的微孔加工技术处理储存材料等领域。

总之，微孔加工技术为应用于微电子，复杂集成电路和激光学等方面，提供了精确的加工精度和稳定的切削功率，保证了产品质量。另外，它还具有低设备投入，节约人力财力，节约光能损耗，以及非破坏性操作等优点，使其得到了越来越多的使用和发展。