微孔加工是一种采用高技术工艺来制作精密工件，孔的尺寸常以微米或者毫米来表示，目前比较常用的加工方法包括激光光刻、激光烧结、激光微粉末烧结或超声波无剪切成形等。

首先，在微孔加工过程中，采用高精度的控制角度和强度来实现小孔，以便最大程度满足客户对产品的精细要求。其次，在加工过程中会有规定的流程，例如检测规口尺寸，清洁加工表面以及调整加工完毕后的表面平面等。最后，在每种加工方法中，要采用适当的参数实现较高的精度以满足工作，包括电力、激光波长、时间以及加工深度等。

微孔加工有很大的工艺优势，善于制作各种不可见孔洞或槽沟，使工艺加工更加精确，给生产加工过程带来非常大的好处。例如，它可以轻松快速地实现形状复杂的零部件的精密加工，有助于生产出更好的产品。另外，测量仪器也可以进行微孔加工，以便获取精确的尺寸控制和重复性。

总之，微孔加工是一种技术非常复杂而又有效的加工方式，它为生产精密工件提供了良好的技术保障，给产品带来更多的优势。