微孔加工作为一种新型加工工艺，它对材料表面的处理质量拥有很强的要求，以达到尺寸精度更高的目的。它无需焊接、拼接等复杂的工序，而被广泛应用于应用于航天器、集成电路、金属铸件、医疗器械、电子仪器等领域。

微孔加工的基本原理：通过使用高能量密度的激光来熔融或煅烧材料表层，改变表面力学性能，从而实现对特殊材料的处理或加工。由于激光的聚焦性能强，可以实现精细的加工工艺，因此可以制作出球面、螺旋类、桶面类等精细图案，且加工速度快，能够节省大量的工作时间。

另外，微孔加工有一个十分重要的优势：它可以灵活性切割，实现一次性作品加工，可把不同的设计加工到同一件产品里。这样，它的灵活性和多功能性使它在微型化、模块化、可伸缩等方面更具优势。

总结而言，随着精密检测仪器和激光加工技术的不断发展，微孔加工技术已在产品制作中发挥重要作用，被广泛应用于航空航天、建筑、电子等行业，是一种精密加工工艺，注重细节，可以保证制作的产品与设计要求更接近。