微孔加工技术是一种针对小尺寸孔的精确设计和制造工艺，它可以满足微型机械结构体的一系列需求。微孔加工技术能够实现丰富的功能，例如：提供强有力的支撑性能，微控制机械系统，小巧机械外观等。

微孔加工技术的主要技术由多种情况下的人工或机器部署组成，有应用激光切割技术、水刀切割技术和振动金刚石钻头加工技术等。激光切割法就利用激光等激发能量直接烧穿零件，在不熔毁任何材质的情况下进行加工，可以处理到0.1mm以上的微小空孔；而水刀切割就利用高压水来不断增强孔洞墙壁的硬度，进行金属表面光洁度加工等；振动金刚石钻头加工则采用振动方式，通过传导旋转力实现不规则表面的精确加工。

另外，微孔加工更常用于特种零件的精密加工，例如：柔性电子零件，电子元件，微机电系统组件，微控制机械系统，光学元件，电磁器件等。由于具有高精度、工艺可靠、抗耐力优异等优势，微孔加工技术已经成功地应用于航天宇航等领域。

总而言之，微孔加工技术由多项技术融合而成，可以有效实现对微小空孔的精确设计和制造，并且在电子行业、航天宇航领域等都有着重要的意义与用处。