随着航空航天、精密机械制造、宇宙科学与技术和医药器械制造等以精度要求较高的引起的对晶体硅微米级加工技术的日益增加的要求，微孔加工技术已成为当今技术发展的一个重点。

微孔加工是一种用通用机床或特殊设备加工表面精度达到微米级的制造技术，包括切削加工、超声振动加工、电火花加工、磁浮加工和其他新兴加工技术。它的加工尺寸范围可以达到几十微米级到几毫米级，在一定条件下可以达到百微米级甚至更高。而最关键的是微孔加工能够达到比其他一些技术更高的精度要求。

微孔加工技术不仅用于各种精密元件、传感器等的制造，还用于航空航天领域以及飞机船舶制造的材料加工，还涉及精密齿轮、拉杆、高精度刃具等产品的加工。此外，在医学领域，它也用于晶体硅的微小器件制造，如间隔管、轴承、晶体双极器等都需要微孔加工技术。

如今，微孔加工已被推广到了众多的领域，其精确的尺寸控制以及良好的表面质量为重要应用领域提供了更多可能性，包括自动化、航空航天、汽车、医疗器械以及船舶制造等，能够更好的从而提高产品性能，从而实现专业化的生产。

要实现微孔加工技术，必须考虑合理的刀具选择、刀具装夹和刀具对位、运动步长控制和微小的步进调节等因素以及机床性能的改进。由于微孔加工技术的应用和发展，已经成功地推动了精密加工技术的进步，在精密加工技术研究中发挥了重要作用。