微孔加工是一种采用高能型激光烧结对金属或非金属表面进行微型加工的方法。烧结原理本质上是一种物理热处理方式，它是利用高能激光在特定的目标表面上形成一定规律的孔隙，这些孔隙的尺寸和位置完全可控。它可以进行微径孔、连续孔径梯度等加工，同时可以达到均匀、深入的加工深度。

微孔加工被用于生产高性能表面结构，它能有效提高材料的抗冲击、抗腐蚀、摩擦和耐磨性能。在加工微型孔特别是复杂形状的微孔时，节省了比传统切削或其他表面处理机加工更多的时间和成本。它也可以将气体、液体和粉末添加到表面。

套索加工技术既可进行表面美化处理，也可以有效增强表面强度。早期常用于金属表面的塑料外壳，目前也可以用于非金属表面的夹具，可以提高产品在使用过程中的可靠性、耐用性和耐磨性。

微孔加工是当今加工高性能表面的先进方法，它不但能有效提高材料表面的抗冲击、抗腐蚀和耐磨性，而且具有低成本、节省时间、精度高等优点。