微孔加工作为一种生产技术，已在航空航天、汽车、电子、医药等多个领域得到广泛应用。微孔加工技术能根据需求切割复杂非晶硅或硅热压复合板，甚至可以在尺寸上达到千分之一毫米的精确度。它不仅满足生产技术要求，而且能够极大地提高加工速度，缩短加工时间，有效提高生产效率。

微孔加工技术的基本流程是将原材料（通常为非晶硅或热压复合材料）通过水平加工机床开凿，然后用激光切割出不同形状的孔，根据精度需求，再以修整机进行调整。微孔加工技术可以实现同一孔洞的复杂边缘，确保孔的一致性。

比较传统加工技术，微孔加工技术具有更为准确的尺寸输出。技术的可行性主要受限于三个因素：一是生产设备的质量，质量高的设备可以确保输出的尺寸精度；二是材料的特性，材料的特性和加工条件直接影响最终的输出尺寸；三是加工工艺，尤其是如何优化加工技术。

改进的微孔加工技术有助于制造不可造的产品。例如，可以通过微孔加工技术生产的模块可以帮助提高航天飞机推进器的表面可取性，可以用于制冷器上的19个低压密封。此外，微孔加工技术还可用于制造像微型控制器、微型电机等小型电子元件。

微孔加工技术可以实现的精度非常高，越来越多的企业开始投入这项技术来提高生产效率，满足不同行业不同精度要求的制造需求。它可以实现更精确更精致的产品制造，为各行业的生产打造出新的加工之道。