微孔加工是一种把工程设计和技术加工相结合的新型技术，在微器件和半导体加工中有着广泛的应用。这种技术包括以激光成型技术对微米型金属物料进行孔加工，以及以氦气成型技术对微米型有机金属材料进行孔加工。

微孔加工把工程设计和技术加工结合在一起，可以使工程产品实现薄化、轻量化、高性能化等许多目标。在微孔加工技术中，激光技术可以实现精确的侧孔加工，而氦气技术则可以实现高度复杂的表面微加工。

此外，微孔加工技术可以大大提高加工精度，使工程产品更加稳定、可靠。它可以使微米型材料变得非常精细，同时也可以有效减少材料消耗和加工时间，因此大大降低了工程制造的成本。

微孔加工技术的出现使很多新的制造工艺得以实现，极大地改变了制造过程。微孔加工能实现复杂的三维加工，不仅可以满足微米及更小尺寸的精密工件的加工需求，而且能够实现超精密的自动化加工，使微机电系统大幅度提升。

总的来说，微孔加工是一种实现设计与加工结合的新型技术，它有望为工程设计提供更多的可能性，推进制造业的进一步发展。