微孔加工是指，利用高能量集束的电子粒子来进行准确、精细和高深度的加工方式。微孔加工可以利用电子集束实现精密的低噪声微孔的制备，广泛应用在微机电系统（MEMS）,芯片制造，电子材料，航空航天领域等行业。

传统的切削加工，包括钻、冲、铣等，有轻质局部热加工、切削残渣等多种问题，而微孔加工则不同，可以以较小的加工负荷实现低噪声微孔的精确制备，再加上受控性的熔点，可以有效地防止加工过程中脆性材料的热裂。

目前，无论在量子电子学，微电子学，还是航空航天、核科学、生物医学等领域，都存在着精确加工和制作超薄微纳孔洞结构的需求，微孔加工技术可以实现精确的加工深度，以及精确的形状和结构。

总之，微孔加工技术是一种精密的、精确的加工方式，具有低噪声、防热裂、性能可靠等特点，在微机电系统（MEMS）,芯片制造，电子材料，航空航天等行业应用前景广阔。