微孔加工（Micro Hole Drilling）是一项能够在超薄膜材料上实现多孔型结构的革命性技术，它作为微集成电路制造的关键方法，尤其是由半导体微电子技术基础设施支持的子细胞技术，扮演着重要的角色。 微孔加工使用激光束對聚集晶片上均勻存在的角落、壁面、墊片表面和開口进行孔加工，以达到精確的控制和定位的要求。

在傳統的微孔加工進程中，需要先在微型材料上進行預制凹槽，然后用惰性氣體對該凹槽進行裂縫，再與熱電漿來完成孔加工。然而，隨著超低溫激光技術的大幅提升，尤其是在新一代混合材料上高效運行，人們逐漸意識到微孔加工可以更高效、精確地完成，不僅簡化了製程但還可以大大提高加工精度和穩定性。

現在，微孔加工已成為我們智慧穿戴、智慧物聯網以及通信和汽車行業等熱門行業的必須技術。例如，微孔加工可以應用於高效分離晶圓的褶皺加工以及激光鑽孔技術，其能夠更加精細地完成手錶表面的層次感，也可以用於形成汽車表面多重紋理等。

微孔加工的發展令眾多業界受益。該技術的大觓團在微結構材料的超小孔劃分上可以更加精細。它在熱電漿製程中可以精準定位，並可以對狹小的微型结構進行分裂剪切等多種加工操作。特別是在高性能微連接器的設計中有着豐富的實用价值。

從今天起，微孔加工技術必将穩步走向世界主流，開啟了細小結構技術的新紀元。它將為傳統高精度微級製造帶來新的可能，從而解決高精密度加工、高穩定性加工以及高多層度加工等問題，實現真正意義上的智能化製造，並促進人類文明的發展。