微孔加工技术是一种以激光或蝕刻为特征的高精度加工技术，用于加工机械零部件，半导体和其他多孔材料的外表面，使其内壁形成精细的微细孔。微孔技术在外形规格、质量及精度上获得了较高的成熟度，因工艺简单易操作，可以节省大量时间和成本，有效提高产品的系列性，积极影响生产及加工领域。

早在上世纪90年代，微孔加工技术已在多个领域进行了尝试和研究，但因其在材料选择、加工不稳定及精度控制等方面存在问题，未能充分发挥出其应用价值。近年来，随着研究的深入和进步，已可满足生产加工领域对材料切割、消减和定位精度要求，发挥出更大作用。

微孔加工技术近几年来已进一步发展，可运用于医学、航空航天、家电、建筑防火、生产控制及精密自动化等各种领域。

例如，由于微孔技术具有细小可控的特性，可以进行密封许可度能源节约的微孔处理，以保证产品的精度，降低其密封特性；此外，微孔加工技术还可以满足微电子行业的节能需求。微孔加工技术在航空航天领域中有望发挥重要作用，可以用于太阳光电池功能表面结构设计，以提高太阳能电池的可靠性和效能。

值得一提的是，微孔加工技术是智能制造的重要落脚点，可以应用于智能制造系统中的激光切削、激光焊接等行业。例如，在激光切削机上，可以通过智能制造系统来自动优化聚焦距离，降低焊接损耗，并对焊接周期进行测量，从而提高工作效率和质量。

微孔加工技术在多个行业取得了重大突破，以其卓越的表面性能、易于携带、通用性、以及可用性而受到越来越多行业的重视和关注。可以预见，随着科技不断进步，微孔加工技术将发挥更大的作用，在智能制造和其他领域应用。