微孔加工，就是利用加工零部件上微小细线的技术，以及半导体和显示器等产品精密加工的技术。它可以实现微小、精确的线径、宽度、速度和角度的控制，孔径范围为10-50μm，精度达到准至1μm，可以满足不同行业的加工要求。

常见的微孔加工技术包括激光切割、电火花切割、电子束切割、可编程微孔加工裁片机等。激光切割是一种新型微孔加工技术，可以加工复杂、质量稳定的微小细线，以解决复杂、高精度微孔加工要求，拓展微孔加工技术的应用范围。

微孔加工与其他加工技术相比，有一定的优势。它无需润滑，安全、高效、环保，可重复接触，不受材料、温度、湿度影响，可对大孔较好地补偿。同时，它还具有高精度，可以在短时间内生产高质量的产品，可以大量定制高质量的加工零部件。

微孔加工依赖于先进的数控设备，可以自动识别、定位、计算、测量和保护等功能，效率更高，精度更高，并可以极大地节省设备投资。

微孔加工在我们的生活、工作和生产中，扮演着越来越重要的角色，它能够满足我们对精细精密、小缝取得高精度部件的要求，使手工工艺在加工小细线时更加困难，可以有效减少制造期间出现的误差，提高产品质量。为更好地接受微孔的加工，并真正发挥其技术优势，我们需要采用稳定性强的机器、软硬件协调及机械优化技术等，使微孔加工技术发挥最大效果。