微孔加工是将小孔加工到表面上的一种加工技术，它是应用电子元件制造、医学技术研发、声学遮音应用以及电子技术的研发都大有裨益，它是一种通过一系列技术来完成表面处理的加工技术。微孔加工的几何精度高，材料表面密度大，可以装配微装置，实现特殊的成型形状，诸如棱角分明、精密狭长等效果。

微孔加工技术需要非常精确的机床，微孔加工处理的加工工具长度一般在0.003-0.008毫米。目前微孔加工技术在解决精密加工中运用十分广泛。比如，其应用于晶圆组件表面加工，用于实现芯片孔间距细小的布局；在高精度零件上，用于生产精密的又薄又小的孔，既保证零件功能性又能减少材料的浪费；在制备核芯片以及微型芯片时，就可以用微孔加工技术取得较小的孔径以及较小的孔深。

无论是晶圆分割、激光切割、还是微孔加工，它们各有优缺点。比如晶圆分割技术切割质量强，但是耗费的物料少，且应用范围有限，在圆弧方面，晶圆分割不如激光切割精确，而激光切割则受到环境的影响较大，而微孔加工技术无需环境条件，在精度上比晶圆分割和激光切割都高，可以实现对不同材料的精确分割，它也是最可靠和有效的材料分割方式之一。

微孔加工技术丰富了表面处理技术，是解决精密加工的一种有效加工技术。它不仅解决了材料表面的处理，还能实现精确的加工。由于精度高，可以使材料粒度更小，更细致，从而更有效、高效地分割和加工材料。它是精确分割材料的重要利器，为精确加工技术提供了很大的帮助，加速了精密加工的步伐，为业界提供更好的应用解决方案。