微孔加工是一种新型加工技术，其利用高速气蚀技术在硅、金属等材料表面上制造微米至亚微米尺度上的孔洞，从而达到改变材料内部结构的目的，在制造行业越来越受到重视。

微孔加工技术可以将具有特殊性质的孔洞密封到金属或硅基材上，并可以应用于多种电子元器件产品的测试和研究，如激光器件、热电器件、光学器件和芯片等，满足一些特殊需求。

微孔加工技术主要分为两种，一种是采用离子束轰击技术进行加工，另一种是采用激光破坏技术进行加工。离子束轰击技术具有低成本和简单的操作，能够大量生产适用于汽车、空调、冰箱、电脑等消费类电子产品而生产的微孔。激光破坏技术主要用于尺寸较小的孔洞的加工，其精度较高，能够生产出分辨率更高、美观度更高的小孔。

在制造行业，微孔加工技术被广泛应用于各种微型电子产品的制造，內部尺寸细小的interface特性使得微孔加工技术对产品的加工要求更为严格，同时，微孔加工技术还能为制造行业的生产效率和价格竞争力提供有力的支撑，成为一项必备的技术手段。

微孔加工技术的出现和发展，为制造行业的发展带来了重大的影响，同时，针对不同行业客户提供多样化的加工解决方案，实现快速、准确、可靠的产品制造工艺，把传统的加工方法提升到了一个新的高度。微孔加工的重要性已是不言自明，它将成为影响未来制造行业发展趋势的重要因素，值得制造行业的真正重视和推广应用。