微孔加工是指采用电子束、钎焊或高压气体来制造出多孔、多层的小孔，普遍用于航空航天、核能开发等高科技领域。微孔加工一般按照以下步骤来处理：采用电子束来切割预备加工的材料，然后采用钎焊机、电子束，对切割后的材料进行加工，最后用高压气体来烘焙加工后的材料。

微孔加工具备的特性使其受到广泛的应用。其高精度、高效率以及低加工成本，都使得它成为各类高科技领域的技术，并取得了良好的效果。它比传统技术更具有适应性，能够有效地节省材料加工成本，从而降低产品的总体成本，给企业带来可观的经济效益。

此外，微孔加工也有一些缺点，其中最大的缺点在于加工的精度要求特别高，这大大提高了加工的难度和复杂度，容易导致加工过程出现工艺缺陷，从而影响了产品的使用 和应用效果。

总而言之，微孔加工技术具有多重优点，比如高精度、高效率以及低加工成本，并且受到国内外众多行业所重视，从而起到了重要的作用，是所有高科技行业的必备工艺。