微孔加工是指采用高分辨率，高精度的机械加工手段形成于加工件表面上的孔洞和面积小，精度高的凹凸形貌。微孔加工主要是由高加工精度的机械刀具和高精度的加工机械组成的机械加工系统，主要是通过振动、旋转和回转等运动方式制作形状复杂的微孔、凹槽和其它复杂凹凸形貌。

微孔加工的优势是可以利用传统机械刀具和加工设备，实现精度更高的加工，一次性加工较多的表面孔洞，非常适合用于晶圆级制造。另外相比传统的加工方式，微孔加工能够更快速地完成精细成型，几乎不存在材料浪费，同时，大大提高了加工精度，加工周期短，可以实现工艺无缝过渡，确保加工精度。

微孔加工技术的应用范围很广，包括汽车、半导体、航空航天等工业应用，也包括电子游戏、医疗行业等领域，使得它在未来制造业应用极广。近年来，微孔加工技术得到了极大的发展。技术已经应用到晶圆制造、微流控器件、多层信息存储晶片、各种纳米镜头、半导体温控装置等精密高科技产品中。微孔加工能够实现更高精度的加工，为人类带来更高品质、更低成本的制造产品，可以说是未来的关键技术。

深度比较微孔加工技术和其他加工技术的比较，微孔加工技术具有更高的加工精度，更大的可定制化，更快的加工过程，更低的材料浪费，更短的加工时间，更少的易磨损更新等优势。总之，微孔加工技术帮助企业和用户创造更低成本、更高精度的嵌入式硅芯片，是制造技术中不容缺少的技术。