微孔加工（Micro Hole Processing）是一项新兴的加工技术，它能够通过利用最先进的切削技术，提供小型、尖端的加工精度甚至超出行业标准。在传统的切削技术上，精准度受到物料、模具、设备甚至刀具的影响。微孔加工不仅满足了设备和刀具的需求，而且能够以更精准的方式生产，可以满足成品半导体行业精密零部件的高精度要求。

微孔加工技术极大的减少了传统加工工艺中的精度差异，充分提升了加工精度，有效的抑制了刀具的老化，以及裂纹的产生。微孔加工能够实现超精密驱动元件、动力电机外壳、薄壁管状件、汽车内外部件等产品的加工，以及柔性、轴承、电路板的特殊要求等的精准加工。

微孔加工技术能够以2μm～50μm的精度进行加工，精度可根据顾客的要求进行调整，能够有效地做出精细曲面，精细结构，孔径分布，以及原型复制等加工技术，这使得微孔加工成为满足行业精度标准的理想技术。

同时，微孔加工技术更少的消耗能源，更多的利用多余的加工时间，减少加工成本，例如激光加工成本比微孔加工成本降低一半以上，而且技术先进，可以提供更多的加工精度，更安全稳定的工作环境，进一步提升生产效率。

因此，微孔加工技术成为加工行业中一种不可或缺的标准，以实现高精度加工、降低成本、提高效率、改善安全，保障成品半导体行业和其它领域产品的生产和工作环境。