微孔加工是一项新型加工技术，采用微米级的高精度机械设备，实现对微型零件加工或制造的先进高精度的加工方法。微孔加工技术主要应用于半导体材料制造、optical-grade多晶硅制造、micro-electro-mechanical系统、物质层析、医学仪器仪表等行业。

微孔加工的特点主要是精确度高、加工速度快、加工尺寸灵活。微孔加工的精确度一般是在±1μm到±3μm范围之内，较热传送加工、激光加工断层加工的精确度高太多，可以制造出更复杂的加工零件。同样根据微孔加工原理，加工速度要比其它技术快得多，能够大大提高生产效率。此外，微孔加工还可以根据客户的需要，在同样的精确度下调整容许的尺寸容差，灵活性更大。

微孔加工技术被广泛应用于成像显示、微机械零件制作、军事航空、电子器件以及多样化的电动机等制造行业。未来微孔加工技术还将不断推进，在加工尺寸、精度和质量上实现和进一步突破，实现精致、高效的加工结果。