微孔加工是一种使用电子束聚焦的新型非接触式加工方法。该加工技术是将电子束作用于物体表面，以改变表面形状或结构的非接触式计算机控制加工方法。它能够更好地满足对制造表面形貌，或者在较短时间内精确加工复杂正反面零件的要求。

微孔加工最初由美国航空航天局（NASA）公布，它是一种通过将电子束流加以聚焦，达到微小位置精度的高级加工技术，有效地实现了非接触式加工。微孔加工的优势在于它能够很容易地精确加工复杂形状、端面间距和表平度，从而提高零件的完整性。此外，它还可以有效地增加装配的工作性。

与传统模具成形方法相比，微孔加工可以在更短的时间内实现更精密的精度，使得零件安装更为方便，而且对产品的外观有着更得精细的加工。

使用微孔加工技术生产的零件具有重复性高、表面平整光滑等特点，有着良好的耐腐蚀性能、良好的光学性能，具有优良的物理力学性能，可在特定条件下进行焊接、蚀刻和涂层等制造工艺。

一句话总结：微孔加工是一种使用电子束聚焦的非接触式加工方法，集精度高、速度快以及耐腐蚀等优势于一体，是制造行业准确、高效地实现精密制造的绝佳方法。