近年来，微孔加工作为一项新兴的加工技术受到越来越多企业和研究者的关注。它主要是利用特殊的微孔精细加工技术，可以使物体表面具有精确的功能形状，达到提高物体性能和功能的效果。

传统的加工工艺，如切削、钻削等，受到物体的形状和材质限制，难以实现微细加工，一般情况下，产出比较低，加工过程中会产生大量的应力，因而会损坏物体结构，粗糙度不可避免地提高。

微孔加工是利用尖角雷射、直流电子束以及其它精密加工技术，利用特殊的激光和电子原子反应和分子分解等作用，从而使原材料的表面结构发生压缩和气化的反应，形成高山型表面结构。这是实现加工精度更高以及尺寸范围更大的关键技术。微孔加工的优点在于：加工精度高，钻孔的精度在μm以内都是可以实现的；造孔深度可达到30mm，孔圈大小可以控制到量级：μm；可以处理各种各样的硬质介质，它的适用范围广；此外，它也具有低成本、简单操作、免维护等优点。

目前，微孔加工已经进入了生产阶段，种类繁多的行业中都受到了广泛的应用。例如：军事装备、运动器材、航空航天、火箭引擎、通讯行业、电子芯片和多孔材料等。此外，它将在汽车制造以及生物技术等领域也发挥重要作用。

总而言之，微孔加工技术为我们提供了一种新的方法来推动产业变革。它凭借其精密、可靠、低成本的优点，不仅可以改善传统行业，而且可以为新兴行业的发展提供足够的动力。