微孔加工技术，也称微开孔、微穿孔加工，是一种用于从原材料表面完成孔径大小小于100微米的加工技术。这种技术可以用于金属、聚合体、塑料、玻璃、陶瓷和混合材料等生产工作应用场合。传统上使用压缩空气、水力或火花来进行微穿孔加工，但由于它们的功能有限，使得穿孔中产生污染并减少精度，影响表面质量。

微孔加工技术，通常使用激光钻孔技术，能够实现高精度、高完美度的加工效果。优秀的加工能力及技术过程控制，能够满足高速、多角度、微米级别穿孔加工要求，快速、精准、高效地实现加工。无接触穿孔加工，可以减少原xs质材料的变形、撕裂或磨损，还可以防止污染有毒有害物质的出现。

此外，还可以采取多套组合加工技术，比如激光套筒加工、气压套筒加工和碳化硅加工，来实现传统难以达到的加工要求。比如，采用激光套筒加工技术，可以实现工艺特征更复杂的加工效果，及减少加工时间。另一方面，采用气压套筒加工技术，它不仅可以提供精度高、加工量大的穿孔，而且还可以满足不同表面形状的加工要求。

总而言之，微孔加工技术是一种重要而强大的技术，在精密仪器制造、医疗器械制造、航空航天等行业，都大量应用。更重要的是，它能够大大提升加工效率，缩短加工时间，极大地增强产品性能，节约能源，减少环境污染，使企业发展更快更有竞争力。