微孔加工是一种新型的加工技术，它利用导电材料的微细孔桥，将中小尺寸的孔径加工到材料表面，从而形成更精确的加工方式。其特点在于，大大提高了大型孔桥加工工艺的精度。

在微孔加工技术中，使用的原材料为导电材料，比如碳化硅陶瓷，硅烷嵌段，碳基材料，聚碳酸酯等。这些材料的特点是强度高，耐酸碱性能强，具有良好的热稳定性和诸多高级性能。而采用该加工技术进行材料加工时，可以将一定量的加工粉末加入到材料中，从而使得加工精度更高，加工最大材料厚度可达到几微米级别。

此外，微孔加工还具有高效率和批量化的优势。其操作简单，因此可以快速完成复杂的加工任务。而且微孔加工技术还可以实现多工位的加工，提高工作效率，节省成本。

总而言之，微孔加工技术具有精度高、效率高、批量生产的优势，因此应用范围广泛，可以应用于飞行器结构件、电子元件、半导体材料、医疗器械、精密仪表等领域。