微孔加工（micro-hole processing）是电子制造领域内的一项重要技术，它在半导体、光学仪器、微处理机等科研领域中有着广泛的应用。

与普通加工相比，微孔加工具有如下特点：精度更高、速度更快，传动部件与工件联接的接触面积更小，能够精确定位，操作简便，切削力较小，可以准确控制孔径，孔径范围从数微米到20um等等。另外，由于微米级加工机器几乎没有接触运动，它与传统加工技术相比具有显著优点，不易受到磨损，使得它在半导体和微处理机制造上有着广泛的应用。

此外，微孔加工也大大提高了热释电制造的生产，它具有可拆卸、易清洗、热释电LED发光传感等几大特点，可以长期保持使用时的性能，使热释电非常容易安装，即使在极其严苛的环境中也能够轻松工作。

总之，微孔加工已经成为电子产品制造中的一环，它不仅能够提高设备的性能和使用寿命，而且能够大大降低制造成本。