微孔加工是一种将尺寸在微米范围内高精度的特殊加工工艺。它涉及到一种特殊的材料精度切削技术，主要是利用高速金刚石刀片或非金属刀片来切削材料。除了穿孔外，微孔加工还可以用于特殊的强化微弧烧结接头的制作、精密孔加工、滚动形式机械的啮合，和催化剂剥离薄膜的表面处理外。

微孔加工主要应用于光学、半导体、模具等高精度制造中，用于处理颗粒度介于1~500微米范围内的物体。这项工艺对准确性提出了较高要求，进行加工时采用的是具有高精度的特种穿孔机，利用精度更高的特种刀具，能够在不同材料的表面切削出的超薄孔，精度可达0.1微米。

微孔加工不仅能满足表面形状的特殊要求，还能以非常低成本生产出高精度零件，有效地提高了零件的加工质量和提高效率，有效降低了加工时间和能耗。它的应用范围非常广泛，在機械加工、自动化控制、装备制造、太阳能太阳熱等行业中都有应用，对科技发展的促进作用也是不可磨灭的。

总之，微孔加工是一种全新的工艺，许多新的加工方法和器件的应用将以令人惊叹的精度节约时间进行加工，将为更多行业的发展带来突破性的进展。