微孔加工技术是指利用集成电路封装中的基底，在基底上制作出微尺度（一般小于50微米）的孔洞和槽沟，也有的孔洞大小均小与一些表面处理技术所能处理的最小尺度。微孔加工技术具有精确孔洞尺寸、高孔洞密度、非常好的精确度以及高效程序化加工等优势。

微孔加工技术可用来实现行业中的柔性装配、设计技术、原型设计和快速原型设计。微孔加工可提高装配技术的精度、尺寸、精致性，可降低设备更换的频率，使得设备的稳定性和可靠性得到提高，减少生产成本，可以实现复杂空间结构的小型化。

微孔加工技术已经在许多行业中得以广泛应用，如航空航天，激光加工行业、封装15078位等；在奢侈品，工艺品，工业部件等行业同样也可见到它的身影。而且微孔加工最近也开始进入汽车，医疗，消费电子等众多新兴行业，其对行业的影响是惊人的，性能也在不断提升！

通过微孔加工技术的推广，将把小型化，高性能，和高安全等技术带到行业，帮助相关的行业取得质的飞跃发展！