微孔加工是一种技术，它可以利用粉尘或者薄膜的纳米尺度制备出具有复杂几何形状的孔。它首先出现在20世纪90年代，当时科学家们研究出利用雷射扫描技术来进行微孔加工。这项技术大大改变了工业中的精确度，而且应用范围也越来越广泛。

微孔加工主要有两种工艺方法：物理方法和化学方法。物理方法，主要是利用硬件，如雷射加工系统，电子束加工系统，等离子体刻蚀系统等，以及物理性质较好的材料，如石英，金刚石，石墨等。而化学方法，一般指的是氣相沉積(CVD)，包括低溫CVD和高溫CVD。

微孔加工的优点：其精度高，最小孔径可达几纳米；可制备出各种不同的孔形，如圆型、方形、椭圆形、斜孔等;加工工件材料没有限制，可以加工金属、塑料、玻璃等材料；加工成本低，而且时间效率也很高。

微孔加工也有一定的缺点，比如孔壁平整度不足、孔斜度和位深偏差较大，而且加工速度较慢。

正是因为微孔加工所带来的实用性，许多工业领域都非常重视它的发展，使其在实际应用中得到了更加广泛的应用。此外，未来的新技术也可能有助于进一步改善微孔加工的性能。总之，微孔加工已经成为工业界准确性生产中的新选择。