微孔加工是指利用激光束或其他能源来在一定的热变形环境下直接在晶体表面以极高的精确度在小尺實穴的微粒显示工艺。它比传统机械切削技术具有快速、精确、深孔深度深、无残留余料等特点，可以很好地解决一些传统机械加工难解决的难题。

目前，微孔加工在各个领域中的应用正在迅速发展。其中包括：电子零件表面的微孔加工可以用于穿孔、包覆，超微弱分子的囔孔，以及光学结构的技术等电子设备的穿孔;芯片上的小微孔的微孔加工可以提供新型电子器件;微孔加工也可以用于生化抗体的检测，以减少穿孔微孔会造成的传统组织、细胞或细胞的傷害;此外，微孔加工还可以用于智能汽车上的配件、电子信息、航空航天及其他行业。

当前我国在微孔加工领域的技术涉及生产设备和加工方案等，重点在于开发更加高效节能、先进精密的量产设备及加工技术，以满足市场需求。

总的来说，微孔加工技术具有广泛的应用前景，为社会的发展贡献良多。进一步的研究和发展将为新产品的设计开发提供关键手段，为技术提升和设备改良极大潜力。