微孔加工是指使用激光、水切等方式，以解决精密金属或复合材料的精细孔径加工。它比传统加工更为可靠，且可生产出精确而复杂的零部件，广泛应用于金属加工、建筑行业以及航空航天、医疗等多种领域。

由于不同的原料，复杂的零件往往需要削减成形、压缩或增加表面面积，然而，用传统加工方法来加工精密的小孔径很难实现，甚至可能受到微米量级范围内尺寸精度和表面质量的限制。而微孔加工在保持成形质量的前提下，还可以提高加工的精度，从而降低整体成本。

微孔加工主要由激光微孔孔径加工和CNC水切切半技术组成。激光微孔加工可以通过采用特殊激光，结合孔径精度、表面质量和加工速度来实现精度高、功率低等优势，而CNC水切切半技术可以实现高精度的半导体和微米级芯片加工。传统微米级孔径工艺难以达到的大孔径界限，也可以通过这些技术来实现。

微孔加工目前已在很多领域发挥着重要作用，在金属加工、建筑行业以及航空航天、医疗等多种领域内广泛应用，也使得许多成形难度的零件的加工变得更容易。它的出现为传统加工技术带来更多灵活的成形性能，也为我们带来了更多成形机会。