微孔加工（Micro Hole Drilling）技术是一种工艺技术，可以把材料表面切割成微小孔洞，其孔洞的大小通常仅为几微米(μm)到数百微米（μm）之间，超出了人工制造的实际极限。微孔加工技术可以获得و微小加工缝隙。微加工技术的应用在科学和工业领域非常广泛，如在器件敏感部件的加工，半导体芯片表面的配准、精密零部件的焊接、电子元器件的制作等。

微孔加工取之于激光加工技术，以激光烧孔产生微小孔洞，激光烧孔可以更准确地完成抛光和金刚石轮辊等形状，从而实现更高性能的加工。优点是，激光加工的加工时间缩短，产量提高，其中孔径大小可达几微米，可以节省原材料，缩短加工周期，提高加工精度和表面完好率。由于激光加工时，激光能量不仅可以促进孔径的形成，还可以改善加工件的表界质量和表面强度。

此外，微孔加工还可以用于去除过多的表面锈蚀和污渍，使加工件正常运行，改善工艺性能，减少维护成本。对于比较薄的板材和比较复杂的复合材料，微孔加工也提供了可能。

总之，微孔加工技术是一种针对精密加工及多孔加工的先进技术，它在制造定制型器件时具有重要的应用价值。微孔加工的准确度，超出了人工制造的极限，从而使得我们可以更好地满足多变的需求，更有效地实现定制化和精密化要求。