微孔加工是一种由微米量级到纳米量级的加工方式，它可以使材料制成具有特定形状、尺寸、参数及内部结构的器件或零件，它拥有很高的精度、质量及耐久性。

20世纪90年代，微孔加工技术初次出现，当时其加工的产品主要是微型压力表及工业气体仪表件、晶体上的光路结构等，但到了21世纪，应用范围进一步扩大，包括汽车零部件、诺基亚手机外壳、微机电机械结构、医疗器械及各类多孔性物质等等。

微孔加工技术有许多种，包括激光加工、等离子加工、电子束和化学机械铣削等，每种技术都有不同的优势，如激光加工具有高精度、低变形、无接触等特性，而等离子体加工的重点是加工速度快，工件表面质量也较高；电子束加工和化学机械铣削加工则均专注于加工更复杂的基于多面角的几何形状。

在未来，随着技术的不断改进，微孔加工技术将会更加广泛运用。比如可以用于制作精密的电子元件，在航空航天领域更能提高发动机的性能，还有制造用于精确医疗定位、手术、监测和诊断的医疗器械等等。

总之，微孔加工技术是一种高精度的加工工艺，它可以将材料精准制作成具有特定形状、尺寸、参数及内部结构的器件或零件，有助于加工器件的性能提高，在许多领域也有着广泛的应用。