微孔加工是以光刻技术、激光刻蚀、水压刻蚀、陶氏液体凝固、电换热成型技术等工艺进行孔径制造，以达到传统加工无法达到的孔径、深度及形状复杂度。该技术可以将任意材料加工成以微米、纳米尺度的孔洞、槽面或狭缝。

微孔加工具有加工精度高、表面粗糙度低、孔径丰富、结构可调等优点，广泛应用于生物工程、微电子件表面处理、新型光学元件、半导体超精密加工等领域，可以满足不同工艺需求。

目前，微孔加工技术主要应用的工艺涵盖了激光刻蚀、光刻、水加工、水弹式加工、电火花加工、电子束加工、激光熔融成形等几大类。激光刻蚀、光刻技术最常用，用于微纳米级尺寸的平面孔洞、槽状结构以及凸型结构的制作，两者工艺及特点有所不同。而水螺冲刻技术是一种利用水的抗冲击性，在加大水压的条件下，以水带式的冲击冲破硬质介质所制造出的加工现象。它有无损加工技术，可以脱模时不产生破坏、可用于薄材料复杂的成型表面加工。

在微孔加工过程中，一些介质材料易受到发热或氧化、腐蚀等过程的影响，因此，在加工过程中，采取有效的防腐蚀措施和保护措施尤为必要。此外，要提高加工工艺的可靠性和可控性，还要充分发挥它的技术特点和系统优势，不断改进加工方法和设备。

总而言之，微孔加工作为一种新型工艺，其在材料和微电子领域有着重要的作用，带领着新一轮的制造技术发展，探索着新的技术应用。