微孔加工是一种利用电子芯片技术进行加工精度达千分之一毫米的加工技术，通常采用激光加工技术进行加工，该技术被应用在电子、机械、医学、航空航天等领域，广受业界认可。

微孔加工如同其他的加工技术一样，有四个步骤：前处理、制造、聚焦及最后处理四步。在前处理步骤，样品需要经过夹紧、表面处理等一系列的步骤做准备。在制造步骤中，激光聚焦的过程被用来精确地切割和加工样品，聚焦步骤可以保证样品被加工的精度，最后的处理步骤包括清除残留的材料和修整处理。

激光微孔加工技术可以创造出最小半径只有0.02mm的小孔，加工比较精确地小孔或者小槽，具有优秀的表面质量及视觉效果，通常用于细节处理，不受样材坯料的影响，可以将各种材料精度较高的转化成精细的加工件，并且一次加工完成，比以往代工更加的快捷、经济、高效。

总之，微孔加工技术是一项新兴的技术，用于快速切割处理及改变物体表面质量及视觉效果，有效地满足客户质量及样式需求，受到各界的广泛应用。