微孔加工是一种新兴的、高效的加工技术，它是一种利用激光加工技术将微米级孔洞引入材料表面的工艺。微孔加工技术的不断发展，推动了工业的技术进步，可以实现材料表面结构精细加工。

微孔加工具有两类：激光微孔加工和非激光微孔加工。激光微孔加工由高强度的激光束冲击材料表面，使其形成毫米级或微米级的孔洞，比非激光微孔加工可灵活、定位准确、热影响较小。非激光微孔加工是用毫米级的球头、压头或滚珠来压迫材料表面形成微米级的小孔洞。

微孔加工具有许多优点，比如可以创建精细的结构，从而改善材料的力学性能；可控制孔洞的形状或形貌，以满足特定功能或应用；操作方法简单，准确率高，可获得良好的可重复性和可调性；破坏量小，损坏孔周围结构的可能性较小。

微孔加工不仅给工业生产带来诸多的应用，更加拓宽了加工范围，满足了不同产品的质量要求。未来，微孔加工将成为一种重要的加工工艺，广泛应用于航空航天、机械制造等一系列工业领域。